高通是全球抢先的无线电通信技能公司，其芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、轿车等范畴。可是，近年来，顾客换机志愿不强加上商场竞赛加重，高通的成绩并不抱负。迫于成绩压力，高通在裁人音讯一再传出的一起，也尽力将时下最受重视的AI才干注入到新品中，以满意手机厂商日益垂青的生成式AI需求。

新品押注生成式AI

生成式AI的开展席卷全球，也为顾客运用智能硬件带来了便当。比如供给愈加个性化的服务，进步操作的快捷性，亦或是协助进步工作功率。

北京时间10月25日，在骁龙峰会上，高通正式推出了第三代骁龙8移动渠道。第三代骁龙8移动渠道依据Qualcomm Kryo 纯64 位架构和 4nm 制程工艺打造，相较上代产品，骁龙 8Gen 3 的 CPU 功能提高了 30%，GPU 功能提高了 25%，NPU 功能提高 25%。

这代的骁龙渠道最值得一提的便是对AI的支撑，高通为其晋级的Hexagon NPU装备了独立的供电电路，能效提高了40％。Hexagon NPU矢量单元与内存之间增加了直连通道，处理功率更高。第三代骁龙8支撑包含Meta Llama 2在内的多模型生成式AI，其可处理的大模型参数超越100亿，每秒可履行最多20 Token。

虽然和现有的其他大模型还不能混为一谈，可是手机上用现已满足。假如运用搭载 8Gen 3 渠道的智能手机运转 Stable Diffusion，只需不到 1 秒就可以用文本生成图画。

此外，高通还推出了针对PC的骁龙X Elite。骁龙X Elite渠道选用了定制的集成高通Oryon CPU。依据高通方面的数据，与X86同级产品比较，高通Oryon CPU的12个高功能内核功能是竞品的两倍，GPU功能支撑4.6万亿次浮点核算，也是竞品的两倍；当到达相同峰值功能时，功耗仅为竞品的三分之一，它还支撑三台超高清监视器。

高通方面表明，这款生成式AI处理器可以在终端侧运转130亿参数模型，面临70亿参数大言语模型时，每秒能生成30个Token；AI引擎功能到达75 TOPS，Hexagon NPU功能到达45 TOPS，AI处理速度是竞品的4.5倍。

裁人应对不良商场预期

虽然高通言之凿凿，各种比照竞品，但并未得到商场看好，到发稿前，高通股价已跌去4.21%，商场预期不良。

本年8月，高通公司就曾正告称，因全球经济增加放缓，顾客在智能手机等电子产品上的开销持续疲软。估计第四季度销售额低于商场预期，并表明可能会裁人。高通公司上一次发布的全球职工总数为5.1万人。

高通2023年第三财季财报数据显现，公司调整后总营收为84.4亿美元，同比下滑23%，低于预期的85亿美元；调整后每股收益为1.87美元，高于预期的每股1.81美元；净利润降至18亿美元，较上年同期的37.3亿美元下降了52%。其间，高通首要的手机芯片事务营收下降了25%，至52.6亿美元。

成绩欠安使得高通裁人举动加快。9月，高通在上海的研制部门也传出裁人音讯。9月21日，高通回应裁人风闻称，公司第三财季提交的陈述中称鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司估计将进一步采纳调整办法，以完成对重要增加机会和事务多元化的持续出资。

10月13日，美国芯片巨子高通公司在向美国加州工作开展部提交的文件中称，该公司将裁人2.5%，首要会集在美国加州，方案在圣迭戈裁人1064人，在加州圣克拉拉裁人194人，裁人将在12月中旬进行。

高通公司首席财政官Akash Palkhiwala表明：“在咱们看到基本面持续改进的痕迹之前，咱们的运营结构不会当即复苏，削减本钱的办法将持续到公司的下一个财年。”

手机处理器事务备受冲击

9月，华为新机型备受顾客喜欢，引起商场颤动。闻名分析师郭明錤指出，高通公司将遭到华为自研麒麟处理器的冲击，成为首要输家。

据分析，华为在2022年和2023年别离从高通收购了2300万至2500万颗SoC芯片。可是，华为方案自2024年起，全面运用自家规划的新麒麟处理器，这意味着高通从2024年开端不只将失掉华为的订单，还可能要面临非华为我国客户因华为手机市占率提高而出货量阑珊的危险。

估计，因为华为从头兴起，高通在2024年对我国手机品牌的SoC出货量将至少削减5000万至6000万颗，而且这个趋势估计将逐年连续。高通别的两个潜在的危险，别离是Exynos 2400在三星手机的比重高于预期，以及苹果预期将自2025年开端选用自家基带。

PC芯片事务远景不明

在 2018 年，高通曾在骁龙 855 芯片的基础上，推出了面向 PC 端的骁龙 8cx 处理器，但功能不抱负，乃至不及其时苹果的A12 芯片。骁龙PC也至今未进入商场干流，合作伙伴推出的骁龙PC数量少且不叫座。

在现场讲演中，高通公司CEO安蒙以苹果M2 Max和英特尔i9-13980HX作为竞品，与依据Arm架构的骁龙X Elite处理器进行了比较。从高通方面展现的数据看，骁龙X Elite处理器的CPU在功能与能效现已超越了这两款明星产品。

可是，搭载骁龙X Elite的OEM产品需比及2024年中才干面市，而在本月底，苹果就将抢先推出M3芯片及运用M3的新款Mac系列产品。依照苹果的规则，M3 芯片大体将选用本年 A17 Pro的结构，然后针对 Mac 打造功能更杰出的两个版别。众所周知，苹果本年A17 Pro在 GPU 方面提高明显，可以在必定程度上为 Mac 所需的AI 相关才干供给支撑。

依据 CouterPoint Research 的统计数据，自 2020 年苹果推出 M1 芯片后，到 2022 年末，全球依据 ARM 架构处理器的笔记本商场份额从 2% 迅速增加至 12% 以上，其间 90% 都是苹果的产品。因而，高通想要经过X Elite处理器来从头切入PC商场并与苹果英特尔三分全国，成效有待调查。

此外，英特尔在10月19日披露了其“AI PC加快方案”。这一方案旨在衔接独立的硬件供货商和独立软件供货商，以环绕其处理器构成茂盛的AI PC生态。英特尔方面估计，这一方案“将在2025年前为超越1亿台PC带来AI特性”。AMD也现已在其锐龙处理器中内置了AI引擎。经过内置独立的加快器硬件单元，AMD的锐龙处理器可以履行音频、图画处理等低强度的AI推理使命。可见，高通仍处于强敌树立的竞赛环境中，PC芯片事务负重致远。

结语

高通期望凭借AI春风，经过推出全新的芯片产品来抢救成绩下滑的局势。可是，华为的破局和苹果行将推出的新品都为此举增加了变数。华为作为高通本来的客户，现在在5G和智能手机处理器上重整旗鼓，给予了整个手机商场压力，也天然紧缩了高通的增加空间。

而苹果行将推出的Mac新品和自研基带的音讯也给高通带来了更大的压力。更何况在高通趾高气扬的PC芯片范畴，向来是英特尔的主场，在苹果Apple Silicon的影响下，其也开端狂挤牙膏，不甘落于劣势。

在这样的布景下，高通需求面临来自华为、苹果和英特尔的竞赛压力，一起还要在AI范畴持续投入研制，坚持优势位置。此外，高通还需求寻觅更多的合作伙伴，持续拓荒轿车等新式事务的需求，扩展商场份额，以抢救成绩下滑的局势。